硅晶片去除、再分布、光刻胶图案化介电层剥离/蚀刻、改善晶片材料附着力、去除施加在晶片上的多余模具/环氧树脂、改善金焊料凸点附着力、减少和改善对晶片损坏的电路板等离子系统等离子系统附着力旋涂薄膜，表面张力大小 亲水性清洗铝焊盘。。Plasma 系列有多种专用表面 PCB 板可供选择。等离子设备的应用包
